高性能聚氨酯“電子膠”研制成功,打破國外壟斷
日前,記者從黎明化工研究設計院有限責任公司(以下簡稱黎明院)獲悉,該公司開發(fā)出一種室溫固化高性能聚氨酯灌封材料,整體性能達到國際領先水平。
黎明院副總工程師、科技規(guī)劃部主任王宏偉介紹,與傳統(tǒng)灌封材料相比,該新材料具有固化溫度低、力學性能好、環(huán)境適應性強等優(yōu)點,目前已實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn),主要應用于航天、船舶、汽車等領域中的電線電纜、電子器件的密封。這項新技術已被授予國家發(fā)明專利,并于近日獲首屆河南省專利獎。
灌封材料又被稱為“電子膠”。其作用是,把構成電子元器件的各個部分,按要求合理布置、組裝、鍵合、鏈接并與環(huán)境隔離,以達到固定和保護構件的目的。聚氨酯灌封材料和環(huán)氧樹脂相比,克服了易碎裂、高低溫沖擊性能差的缺點;和有機硅材料相比,克服了強度低、同基材粘接差的缺點,其逐漸替代后兩種材料,廣泛應用在硬質(zhì)和軟質(zhì)密封領域。
王宏偉告訴記者,黎明院的這項專利技術,解決了普通聚氨酯灌封材料強度低,且在濕熱和鹽霧環(huán)境下性能下降的問題,所制得的密封材料為雙組分反應性聚氨酯密封材料,力學強度是同類型密封材料的兩倍,在高濕環(huán)境中的材料性能保有率高于95%,且易混合、流淌性好、室溫下成型快,成型后材料與金屬、塑料、橡膠等基材粘接良好。
黎明院研制成功的這款國際領先的高性能“電子膠”,通過分子結構設計和工藝創(chuàng)新,從根本上解決了常規(guī)聚氨酯密封材料不耐高濕、強度低、操作性差等關鍵難題,徹底打破了聚氨酯材料在高濕熱環(huán)境、復雜結構、電絕緣性要求高等領域的應用瓶頸。
中國聚氨酯工業(yè)協(xié)會秘書長呂國會認為,黎明院此次開發(fā)出的新型聚氨酯灌封材料工藝技術,很好地解決了傳統(tǒng)工藝技術的弊端,特別是其在復雜環(huán)境下具有的優(yōu)良抗壓和抗拖曳性能,對國內(nèi)聚氨酯行業(yè)發(fā)展具有較大的引領作用。
黎明院在該項專利技術基礎上,通過持續(xù)深入研究,又開發(fā)出了多種針對不同領域的商業(yè)化產(chǎn)品,在密封材料方向連續(xù)申請相關專利4件,產(chǎn)品除可用于一般電子封裝領域外,還可用于深海密封、智能傳感器密封、LED密封,打破了國外公司對高端密封領域的技術和產(chǎn)品壟斷。(來源:率捷咨詢)
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